“智能”是智能家電區別于傳統家電的核心。今年初，DeepSeek橫空出世引發新一輪AI變革，大模型將加速落地賦能千行百業。家電被認為是大模型技術將率先落地商業化的場景之一。

今年3月舉行的一年一度的AWE上，幾乎所有家電企業都以時不我待的姿態，展示最新的AI技術和解決方案。從被動響應到主動服務，廠商們紛紛表示真正的智能家電時代已經拉開大幕。

青島是中國家電產業十分重要的創新策源地。在智能家電前沿技術上，青島多年積累的技術優勢，正為中國家電產業源源不斷貢獻“青島智慧”。

尤其是智能家電產業的關鍵支撐——半導體產業，從材料到晶圓制造再到封裝測試，產業鏈日趨完備，近年產業成果不斷。

由海爾牽頭建設的國家高端智能化家用電器創新中心，是目前家電行業唯一的國家級制造業創新中心。

國家高端智能家電創新中心

6月初，國創中心發布首顆服務家電、機器人需求的端側AI感知場景專用芯片，依托先進的低功耗架構設計，能夠不依賴云端直接在終端設備上進行AI運算。在復雜家庭環境下，配上這一芯片的家電產品，“智商”將提高不止一個等級。

青島芯笙微納電子聚焦氣體流量測控領域的研發與創新，攻克了長期以來阻礙國產半導體級MFC（氣體質量流量控制器）發展的關鍵技術壁壘，成功開發出基于高速壓電比例閥的兩款半導體級MFC產品。產品已廣泛應用于核工業、船舶、集成電路制造、光伏光纖制造等領域。

青島芯笙微納電子科技有限公司聚焦氣體流量測控領域的研發與創新。

功率半導體是家電的基礎零部件。7月2日，青島中微創芯順利通過“基于國產化逆導IGBT（RC-IGBT）的智能功率模塊（IPM）設計開發及產業化”項目科技成果評價會。

當前，電力電子產品正向著高功率密度、多功能集成和高可靠性的方向快速發展。采用 RC-IGBT 芯片的智能功率模塊產品，能夠降低芯片溫度波動，提升功率循環壽命，滿足高可靠性需求。

技術的持續突破，為青島智能家電產業提供了堅實的底層支撐，而如何將這些創新成果轉化為市場競爭力，則離不開產業鏈上下游企業的協同發力。

以龍頭企業為帶動，青島智能家電產業加快鏈式發展，一批專注于上下游特定領域的專精特新企業成長起來，推動青島產業生態愈加繁茂。

家電產業的創新離不開材料的創新，本次調研的青島河鋼大河金屬材料，就是這樣一家新材料企業。

大河金屬在產品和服務上的持續創新，不僅為海爾海信等龍頭企業提供更為優質的原材料，還助推青島整個產業鏈效率提升。

例如大河金屬推動中德GE洗衣機噴粉轉彩板方案，幫助用戶節約成本5%-10%，并且在效率提升及環保層面幫助用戶實現行業領先，并為海爾全面噴粉轉彩板提供了成功案例。

大河金屬產品展廳一角

隨著智能家電產業邊界不斷拓展，新技術不斷孵化新賽道、孕育新物種。在未來重點布局的細分賽道之一可穿戴智能設備領域，“青島造”AI眼鏡今年以來就持續上新。

6月30日，大朋VR線上預發布旗下全新智能穿戴產品——DPVR AI Glasses，通過AI與影像技術的融合，為智能穿戴設備開辟了“記錄生活、探索世界”的實用化新方向。

雷神科技則于年初推出了首款AI智能眼鏡，以“一鏡多用”“39g無感佩戴”為主要賣點，集成音樂播放、拍照錄像、AI識物解題及多語種同聲傳譯等功能，還可與“游戲本”聯動。

智能家電產業還吸引著其他領域的青島企業跨界入局。

健身器材頭部企業英派斯早已發布公告稱，擬以增資擴股方式投資獨角獸公司李未可科技，打造騎行、健身垂直場景相關的智能運動裝備品牌，把握健康消費藍海新機遇，為公司創造第二增長曲線。

企業的多元化布局和跨界融合，讓青島智能家電產業的邊界不斷拓展，但要真正實現全球競爭力，仍需依托源源不斷的優質項目注入新動能。

今年以來，青島在智能家電及半導體領域的一系列重大項目相繼落地，不僅夯實了產業基礎，更為未來的爆發式增長埋下伏筆。

剛剛過去的6月，總投資2800萬美元的日本高端智能變頻控制系統研發中心及生產基地項目投產運行。

項目具備直流變頻空調電控總成、熱泵電控總成及電動汽車熱管理系統的生產能力，可以實現變頻控制設備等核心部件的本地化生產。

5月，斐雪派克電器（青島）有限公司新增產線——DD7定子線和DD7轉子線投產。這意味著青島在高端電機領域生產制造能力的進一步提升。

目前，青島斐雪派克擁有電機自動生產線24條，每年可向客戶提供700萬臺高質量、高效率的直流電機產品，能夠為洗衣機、通風設備等提供解決方案。

更早的3月，海爾凈水中德商飲工廠在青島自貿片區投產。工廠主要生產管線機、茶吧機、飲水機和商用機等產品，規劃產能200萬臺。

此外，在半導體集成電路領域，大項目也在加速突破。

5月，青島富樂德半導體部件精密清洗項目投產，能夠為集成電路企業提供半導體零部件的表面清洗、修復等精密服務。

6月，青島思銳智能半導體先進裝備研發制造中心投產，項目聚焦原子層沉積鍍膜（ALD）和離子注入機（IMP）兩大核心半導體前道設備的研發與量產，填補了青島在半導體核心裝備領域的空白。

思銳智能半導體先進裝備研發制造中心項目

富士康母公司鴻海集團6月底宣布，將以2.32億再度加碼青島新核芯。青島新核芯是鴻海集團孵化的半導體封裝測試企業，也是富士康在大陸的首座晶圓級封測工廠，已于2021年投產。

在智能化浪潮席卷全球的今天，從核心芯片的自主研發到AI技術的深度融合，從龍頭企業的生態引領到專精特新企業的百花齊放，青島不僅夯實了“中國家電之都”的傳統優勢，更在智能化的新賽道上跑出了加速度。

可以預見，隨著產業生態的不斷“刷新”，青島將繼續為全球家電行業的智能化變革，制定“青島標準”，貢獻“中國智慧”。