在半導(dǎo)體領(lǐng)域，青島的存在感進(jìn)一步增強(qiáng)。
8月1日，青島物元半導(dǎo)體項(xiàng)目迎來(lái)具有戰(zhàn)略意義的重要時(shí)刻：首臺(tái)光刻機(jī)正式入駐產(chǎn)線。
物元半導(dǎo)體是青島集成電路產(chǎn)業(yè)繼芯恩之后的又一個(gè)標(biāo)志性項(xiàng)目，屬于青島市重點(diǎn)招商引資、山東省重大項(xiàng)目，總投資超過(guò)110億元。
物元半導(dǎo)體是國(guó)內(nèi)少數(shù)聚焦晶圓級(jí)2.5D/3D先進(jìn)封裝技術(shù)的創(chuàng)新企業(yè)，以業(yè)界前沿的Hybrid Bonding（混合鍵合）技術(shù)為核心平臺(tái)，專(zhuān)注于研發(fā)與推廣2.5D/3D集成解決方案。
該技術(shù)是突破“摩爾定律”瓶頸的關(guān)鍵路徑，可在不單純依賴(lài)制程微縮的前提下，顯著提升芯片集成度，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品輕薄化、低功耗化。而這些是影響智能手機(jī)、自動(dòng)駕駛汽車(chē)和AI驅(qū)動(dòng)數(shù)據(jù)中心等下一代設(shè)備的關(guān)鍵因素。
3D集成，如今是全球半導(dǎo)體巨頭角力的方向。英特爾代工、臺(tái)積電和三星代工都在爭(zhēng)相提供全3D-IC（三維集成電路）的所有基礎(chǔ)組件。
物元半導(dǎo)體2023年初成功建成國(guó)內(nèi)首條12英寸混合鍵合先進(jìn)封裝實(shí)驗(yàn)線，填補(bǔ)了我國(guó)在該領(lǐng)域的技術(shù)空白。投入研發(fā)實(shí)驗(yàn)以來(lái)，已成功開(kāi)發(fā)出十余款核心產(chǎn)品，并于2024年6月正式進(jìn)入商業(yè)化訂單交付階段。與此同時(shí)，2號(hào)線建設(shè)進(jìn)展順利。
光刻機(jī)在半導(dǎo)體制造中扮演著至關(guān)重要的角色。在先進(jìn)封裝工藝中，光刻機(jī)憑借其納米級(jí)精度的圖形轉(zhuǎn)移能力，將復(fù)雜電路圖案從掩膜版精準(zhǔn)復(fù)制至封裝基板，成為實(shí)現(xiàn)芯片高密度互連與異構(gòu)集成的關(guān)鍵制程設(shè)備。
根據(jù)“物元半導(dǎo)體”官微的信息，關(guān)鍵設(shè)備光刻機(jī)的進(jìn)駐，標(biāo)志著物元進(jìn)入實(shí)質(zhì)性量產(chǎn)沖刺期。物元一期月產(chǎn)能2萬(wàn)片，預(yù)計(jì)于2025年11月初通線。
于城市而言，經(jīng)過(guò)多年積淀，青島又一次觸摸到了半導(dǎo)體領(lǐng)域的最前沿。這對(duì)于產(chǎn)業(yè)壯大、產(chǎn)業(yè)鏈集聚以及人才吸引，都具有重大意義。
青島對(duì)該項(xiàng)目也寄予厚望：作為青島市在新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)布局中的戰(zhàn)略性工程，不僅對(duì)城陽(yáng)區(qū)的產(chǎn)業(yè)升級(jí)具有深遠(yuǎn)影響，更將重塑膠東半島乃至整個(gè)山東省的高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)格局。
截至2024年底，物元半導(dǎo)體已申請(qǐng)發(fā)明專(zhuān)利近100項(xiàng)，核心技術(shù)均為自主研發(fā)。
物元半導(dǎo)體打造了以Hybridbonding為技術(shù)平臺(tái)的新型3DFAB廠，構(gòu)建三大平臺(tái)，分別是算力芯片平臺(tái)、存儲(chǔ)芯片平臺(tái)、定制化芯片平臺(tái)。
目前已開(kāi)發(fā)晶圓對(duì)晶圓（WoW）、芯片對(duì)晶圓(CoW)、小芯粒（Chiplet）異構(gòu)集成等中道工藝技術(shù)，可以為客戶(hù)提供算力芯片、存儲(chǔ)芯片、定制化芯片等相關(guān)產(chǎn)品及技術(shù)服務(wù)。
其在多個(gè)領(lǐng)域走在前列。以算力芯片為例，物元WoW工藝平臺(tái)良率>98%，目前已批量承接國(guó)內(nèi)頭部算力芯片客戶(hù)商業(yè)化訂單。“物元所走的技術(shù)路線在堆疊連接密度上、成本上均有優(yōu)勢(shì)。”
鑒于其成長(zhǎng)空間和技術(shù)實(shí)力，青島與物元半導(dǎo)體已開(kāi)始構(gòu)建“新的成長(zhǎng)計(jì)劃”，在8月1日舉行的“迎后摩時(shí)代，創(chuàng)3D新芯”打造3D集成電路產(chǎn)業(yè)高地座談會(huì)上，在青島市區(qū)兩極相關(guān)部門(mén)推動(dòng)下共進(jìn)行了4輪簽約，從資金、人才、產(chǎn)業(yè)鏈等多個(gè)角度，打造貫穿技術(shù)創(chuàng)新全鏈條的產(chǎn)業(yè)共同體。
首先是穩(wěn)定的資本支持。物元半導(dǎo)體與華通創(chuàng)投共同成立國(guó)內(nèi)首支“3D集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展CVC投資基金”，基金規(guī)模10億元。同時(shí)，物元半導(dǎo)體、北岸控股與青島銀行等多家金融機(jī)構(gòu)進(jìn)行戰(zhàn)略合作，構(gòu)建完備的金融服務(wù)體系。
其次是產(chǎn)學(xué)研融合。物元半導(dǎo)體、青島軌道交通產(chǎn)業(yè)示范區(qū)與山東大學(xué)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)簽署3D-IC產(chǎn)學(xué)研基地共建協(xié)議。
與此同時(shí)，數(shù)十家上下游產(chǎn)業(yè)牽手青島軌道交通產(chǎn)業(yè)示范區(qū)，以形成關(guān)鍵領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)鏈條閉環(huán)。
隨著物元半導(dǎo)體項(xiàng)目傳來(lái)重大進(jìn)展，青島半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在行業(yè)內(nèi)的地位有了新的提升，起碼擁有了多個(gè)在本土成長(zhǎng)起來(lái)的頭部企業(yè)。
比如芯恩，是國(guó)內(nèi)首個(gè)協(xié)同式集成電路制造（CIDM）項(xiàng)目，具備雄厚的8英寸、12英寸晶圓集成電路產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)能力，以及一站式服務(wù)能力。
再比如思銳智能，聚焦原子層沉積鍍膜（ALD）和離子注入機(jī)（IMP）兩大核心半導(dǎo)體前道設(shè)備的研發(fā)與量產(chǎn)，是中國(guó)國(guó)內(nèi)極少擁有全球客戶(hù)拓展能力的中高端半導(dǎo)體裝備生產(chǎn)制造商，業(yè)務(wù)范圍覆蓋全球40個(gè)國(guó)家及地區(qū)，累計(jì)超過(guò)500個(gè)全球客戶(hù)。
此外，在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，集聚了信芯微、大唐半導(dǎo)體、中科芯云等一批企業(yè)，在電視畫(huà)質(zhì)及時(shí)序控制芯片、無(wú)線通信芯片、高端功率器件、國(guó)產(chǎn)EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)工具等領(lǐng)域形成特色優(yōu)勢(shì)。
這些企業(yè)，不僅讓青島半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈條更為完整，構(gòu)成青島產(chǎn)業(yè)升級(jí)的新引擎，更重要的是，它們正逐步完善青島夢(mèng)寐以求的產(chǎn)業(yè)生態(tài)與人才生態(tài)，將對(duì)青島未來(lái)經(jīng)濟(jì)走向和城市地位產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。
責(zé)任編輯：王亞楠
