在半導體領域，青島的存在感進一步增強。
8月1日，青島物元半導體項目迎來具有戰略意義的重要時刻：首臺光刻機正式入駐產線。
物元半導體是青島集成電路產業繼芯恩之后的又一個標志性項目，屬于青島市重點招商引資、山東省重大項目，總投資超過110億元。
物元半導體是國內少數聚焦晶圓級2.5D/3D先進封裝技術的創新企業，以業界前沿的Hybrid Bonding（混合鍵合）技術為核心平臺，專注于研發與推廣2.5D/3D集成解決方案。
該技術是突破“摩爾定律”瓶頸的關鍵路徑，可在不單純依賴制程微縮的前提下，顯著提升芯片集成度，實現產品輕薄化、低功耗化。而這些是影響智能手機、自動駕駛汽車和AI驅動數據中心等下一代設備的關鍵因素。
3D集成，如今是全球半導體巨頭角力的方向。英特爾代工、臺積電和三星代工都在爭相提供全3D-IC（三維集成電路）的所有基礎組件。
物元半導體2023年初成功建成國內首條12英寸混合鍵合先進封裝實驗線，填補了我國在該領域的技術空白。投入研發實驗以來，已成功開發出十余款核心產品，并于2024年6月正式進入商業化訂單交付階段。與此同時，2號線建設進展順利。
光刻機在半導體制造中扮演著至關重要的角色。在先進封裝工藝中，光刻機憑借其納米級精度的圖形轉移能力，將復雜電路圖案從掩膜版精準復制至封裝基板，成為實現芯片高密度互連與異構集成的關鍵制程設備。
根據“物元半導體”官微的信息，關鍵設備光刻機的進駐，標志著物元進入實質性量產沖刺期。物元一期月產能2萬片，預計于2025年11月初通線。
于城市而言，經過多年積淀，青島又一次觸摸到了半導體領域的最前沿。這對于產業壯大、產業鏈集聚以及人才吸引，都具有重大意義。
青島對該項目也寄予厚望：作為青島市在新一代信息技術產業布局中的戰略性工程，不僅對城陽區的產業升級具有深遠影響，更將重塑膠東半島乃至整個山東省的高新技術產業格局。
截至2024年底，物元半導體已申請發明專利近100項，核心技術均為自主研發。
物元半導體打造了以Hybridbonding為技術平臺的新型3DFAB廠，構建三大平臺，分別是算力芯片平臺、存儲芯片平臺、定制化芯片平臺。
目前已開發晶圓對晶圓（WoW）、芯片對晶圓(CoW)、小芯粒（Chiplet）異構集成等中道工藝技術，可以為客戶提供算力芯片、存儲芯片、定制化芯片等相關產品及技術服務。
其在多個領域走在前列。以算力芯片為例，物元WoW工藝平臺良率>98%，目前已批量承接國內頭部算力芯片客戶商業化訂單?！拔镌叩募夹g路線在堆疊連接密度上、成本上均有優勢。”
鑒于其成長空間和技術實力，青島與物元半導體已開始構建“新的成長計劃”，在8月1日舉行的“迎后摩時代，創3D新芯”打造3D集成電路產業高地座談會上，在青島市區兩極相關部門推動下共進行了4輪簽約，從資金、人才、產業鏈等多個角度，打造貫穿技術創新全鏈條的產業共同體。
首先是穩定的資本支持。物元半導體與華通創投共同成立國內首支“3D集成電路產業發展CVC投資基金”，基金規模10億元。同時，物元半導體、北岸控股與青島銀行等多家金融機構進行戰略合作，構建完備的金融服務體系。
其次是產學研融合。物元半導體、青島軌道交通產業示范區與山東大學、哈爾濱工業大學簽署3D-IC產學研基地共建協議。
與此同時，數十家上下游產業牽手青島軌道交通產業示范區，以形成關鍵領域的產業鏈條閉環。
隨著物元半導體項目傳來重大進展，青島半導體產業在行業內的地位有了新的提升，起碼擁有了多個在本土成長起來的頭部企業。
比如芯恩，是國內首個協同式集成電路制造（CIDM）項目，具備雄厚的8英寸、12英寸晶圓集成電路產品的研發和生產能力，以及一站式服務能力。
再比如思銳智能，聚焦原子層沉積鍍膜（ALD）和離子注入機（IMP）兩大核心半導體前道設備的研發與量產，是中國國內極少擁有全球客戶拓展能力的中高端半導體裝備生產制造商，業務范圍覆蓋全球40個國家及地區，累計超過500個全球客戶。
此外，在芯片設計領域，集聚了信芯微、大唐半導體、中科芯云等一批企業，在電視畫質及時序控制芯片、無線通信芯片、高端功率器件、國產EDA(電子設計自動化)工具等領域形成特色優勢。
這些企業，不僅讓青島半導體產業鏈條更為完整，構成青島產業升級的新引擎，更重要的是，它們正逐步完善青島夢寐以求的產業生態與人才生態，將對青島未來經濟走向和城市地位產生深遠影響。（李玉琳/視頻）
責任編輯：王亞楠
