全球性半導(dǎo)體供應(yīng)短缺帶動訂單量暴增——

青島芯片企業(yè)全員在崗“馬力全開”

■泰睿思公司的生產(chǎn)車間里，工人正在加緊封裝芯片。

全球性半導(dǎo)體供應(yīng)短缺直接帶動青島本土芯片企業(yè)訂單量暴增。記者分別從芯片設(shè)計生產(chǎn)企業(yè)——青島惠科微電子有限公司和芯片封測企業(yè)——青島泰睿思微電子有限公司了解到，為了趕工不斷增長的訂單，春節(jié)期間兩家企業(yè)一線產(chǎn)業(yè)工人全員在崗，所有設(shè)備開足馬力24小時不間斷生產(chǎn)。

“我們現(xiàn)在每個月都要接到10萬片功率半導(dǎo)體訂單，企業(yè)2021年的訂單量早就排滿了。”接受記者采訪時，青島惠科微電子公司總經(jīng)理梁洪春聲音沙啞。他告訴記者，今年1月份項目通線后到現(xiàn)在，他和其他管理人員每天工作14個小時，產(chǎn)線工人也是24小時“輪班倒”。“企業(yè)正處在爬坡期，2月份我們要實現(xiàn)月產(chǎn)能1萬片，3月份3萬片，4月份5萬片，5月份7萬片，6月份10萬片的目標(biāo)，我們必須拼了。”

對于芯片封測企業(yè)泰睿思來說，目前該公司接到的訂單量已經(jīng)排到了今年5月份。企業(yè)生產(chǎn)部PMC總監(jiān)劉亞領(lǐng)告訴記者，現(xiàn)在他們的封測能力已經(jīng)達(dá)到了3.3億片/月，隨著企業(yè)定制采購的封測裝備陸續(xù)到貨，企業(yè)的封測能力還將不斷提高。

“我們已經(jīng)掌握了最先進(jìn)的倒裝芯片（FlipChip）封裝技術(shù)，春節(jié)過后，使用這種技術(shù)封裝的芯片就能量產(chǎn)了。”劉亞領(lǐng)介紹，利用FlipChip封裝的芯片產(chǎn)品性能更加穩(wěn)定，而且可以將芯片封裝制程從14天縮短至12天。“可別小看節(jié)約出來的這兩天，對于我們芯片封裝行業(yè)來說，兩天的時間非常寶貴。”

隨著訂單量暴增，這兩家“年輕”的芯片企業(yè)也遇到了較大的用工缺口。

惠科公司表示，目前企業(yè)一線產(chǎn)業(yè)工人有250人，但要實現(xiàn)企業(yè)的生產(chǎn)目標(biāo)，春節(jié)后還需要再招聘350名工人。泰睿思公司也表示，春節(jié)過后將通過與勞務(wù)中介和大中專院校合作，再招聘60名工人。“芯片的生產(chǎn)、封裝過程需要精細(xì)化操作，也需要使用很多先進(jìn)儀器，所以我們還是傾向于招聘具備一定知識基礎(chǔ)的年輕工人。”兩家企業(yè)負(fù)責(zé)人告訴記者。

記者了解到，兩家企業(yè)所在屬地也將在春節(jié)期間做好服務(wù)保障工作。“街道有為企服務(wù)網(wǎng)格員，企業(yè)遇到什么困難，可以隨時和網(wǎng)格員溝通，我們將全力幫助它們解決。”即墨區(qū)北安街道相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹。（青島日報/觀海新聞記者 王 萌 通訊員 江 蕾 鄒 佳）

責(zé)任編輯：張慕鑫