青島集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，迎來又一重要里程碑。
11月26日，伴隨著首條晶圓級封裝測試生產(chǎn)線順利啟動，富士康半導體高端封測項目正式投產(chǎn)，進入生產(chǎn)運營階段。
富士康科技集團是一家專業(yè)從事計算機、通訊、消費性電子等產(chǎn)品研發(fā)制造的高新科技企業(yè)，是全球最大的電子產(chǎn)業(yè)科技制造服務商，其相關項目在城市競逐中炙手可熱。
此次投產(chǎn)的富士康半導體高端封測項目將運用先進封裝技術，封裝目前需求量快速增長的5G通訊、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等應用芯片。
該項目是芯片設計、制造和應用產(chǎn)業(yè)鏈上的核心環(huán)節(jié)，對打通上下游產(chǎn)業(yè)鏈、加速產(chǎn)業(yè)提質(zhì)升級具有引領作用。
項目的投產(chǎn)，將進一步提升青島集成電路產(chǎn)業(yè)鏈韌性及競爭力，是青島加速推動新一代信息技術產(chǎn)業(yè)“振芯、鑄魂、補面”、加快實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)突破的重要一環(huán)，將為打造中國北方半導體和光電顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展高地注入新活力。
1、補齊重要一環(huán)
芯片需要經(jīng)過設計、制造、封測等多個環(huán)節(jié)，才能使用。處于產(chǎn)業(yè)鏈中下游的封裝測試，把成型的晶圓做成一顆顆芯片，對芯片制造至關重要。
自提出“3+3”集團發(fā)展戰(zhàn)略以來，富士康進軍電動車、數(shù)字醫(yī)療、機器人三大產(chǎn)業(yè)，同時發(fā)展人工智能、半導體、5G/6G移動通訊三大核心技術。在這個戰(zhàn)略中，半導體是其他產(chǎn)業(yè)與技術的支撐，也是企業(yè)率先的發(fā)力方向。
這與青島發(fā)展新一代信息技術產(chǎn)業(yè)的雄心不謀而合。
《青島市“十四五”戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》提出，青島將重點發(fā)展新一代信息技術、高端裝備、新能源、新材料、智能網(wǎng)聯(lián)及新能源汽車、綠色環(huán)保、航空航天、現(xiàn)代海洋和生物等9類戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，確定了量子信息、生命科學、極地深海、虛擬現(xiàn)實等產(chǎn)業(yè)為青島超前布局培育的未來產(chǎn)業(yè)，并提出大力發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)相關服務業(yè)。
在9類戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)中，青島將新一代信息技術置于首位，足見重視，也足見渴望。
青島以工業(yè)立市，以制造業(yè)聞名，但“缺芯少面”的尷尬一直存在。2019年，青島提出把新一代信息技術“振芯鑄魂”作為“制造強市”的重要引擎，奮力建設國家級集成電路產(chǎn)業(yè)基地。兩年來，相關產(chǎn)業(yè)項目開始密集落地。
富士康半導體高端封測項目，可追溯到2019年跨國公司領導人青島峰會。在這次峰會上，與青島發(fā)展定位十分契合的富士康即提出，在青島合作設立半導體高端封測項目。之后，雙方溝通日漸頻繁，合作迅速推進，2020年4月15日簽署項目合作協(xié)議。
今年8月2日，芯恩（青島）集成電路有限公司宣布8寸廠投片成功，投片產(chǎn)品為功率芯片，良率達90%以上。
10月13日，京東方物聯(lián)網(wǎng)移動顯示端口器件青島生產(chǎn)基地項目在西海岸新區(qū)開工，主要生產(chǎn)應用于智能手機、平板電腦、筆記本電腦等終端的物聯(lián)網(wǎng)平板顯示模組。
11月26日，開工建設短短18個月后，富士康半導體高端封測項目正式投產(chǎn)。在產(chǎn)業(yè)鏈布局上，該項目補齊了青島新一代信息技術的重要一環(huán)。
在短短3個多月的時間里，芯恩、京東方、富士康三大重點項目頻傳捷報，展現(xiàn)了青島全力推進芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的決心和成效。
2、技術先進，國內(nèi)領先
富士康半導體高端封測項目生產(chǎn)車間內(nèi)，無塵室黃光環(huán)繞，自動化設備有序運轉(zhuǎn)，一片片12寸晶圓級封裝產(chǎn)品下線；展臺陳列的產(chǎn)品，采用國內(nèi)先進的無鉛凸塊工藝、重布線工藝制成，僅一片就密密麻麻分布著兩千余個芯片。
在封裝技術上，富士康不使用傳統(tǒng)塑料制成的導線基板，而采用硅晶圓制成的硅中介板進行立體封裝，是目前先進的封裝技術之一。另外，扇出型封裝可在相同面積的芯片上承載兩倍以上的凸塊數(shù)量，處在國內(nèi)領先水平。
“項目采用目前國內(nèi)先進的無鉛凸塊工藝、銅凸塊工藝、重布線工藝。”項目資深總監(jiān)張偉策介紹，像無鉛凸塊工藝，是目前晶圓封裝焊料凸塊中的主流，將逐步取代含鉛焊料，達到環(huán)保目的。而銅凸塊工藝、重布線工藝更為高端，其產(chǎn)品不僅性能更優(yōu)，種類也更加靈活豐富，極大提升封裝能力。
從國內(nèi)新一代信息技術先進城市發(fā)展經(jīng)驗看，能達到或有潛力達到萬億級產(chǎn)業(yè)規(guī)模的城市，基本是圍繞“芯、屏、端、網(wǎng)、云、智”來部署產(chǎn)業(yè)鏈，構(gòu)建產(chǎn)業(yè)生態(tài)，打造產(chǎn)業(yè)集群。
青島瞄準“芯、面”產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)力，為項目落地提供貼心保障，讓富士康半導體高端封測項目建設創(chuàng)造了同行業(yè)的建廠奇跡，比同類工廠提前了半年以上。投產(chǎn)儀式上，富士康科技集團董事長劉揚偉視頻參會，專門對青島的關心支持表示感謝。
據(jù)悉，2020年7月項目開工建設，12月主體即完成封頂，并開始內(nèi)部裝修，實現(xiàn)當年簽約、當年開工、當年封頂。今年以來，項目建設進展迅速，7月舉行裝機儀式，并開始安裝調(diào)試設備，此次投產(chǎn)后，項目將于12月實現(xiàn)量產(chǎn)。從開工到量產(chǎn)，僅用了18個月。
富士康半導體高端封測項目的建設進程，可以用“既快又好”來形容。項目是富士康科技集團首座晶圓級封測廠，通過導入全自動化搬運、智慧化生產(chǎn)與電子分析等高端系統(tǒng)，打造業(yè)界前沿的工業(yè)4.0智能型無人化燈塔工廠，運用領先的封裝技術，封裝目前需求量快速增長的5G通訊、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等應用芯片。
張偉策介紹，項目采用CIM生產(chǎn)管制系統(tǒng)和生產(chǎn)分析系統(tǒng)，以數(shù)字化管理驅(qū)動智能化決策與預測分析，取代人腦；在產(chǎn)線設計和車間布局上，全面采用自動化搬運系統(tǒng)，從而取代手腳，全面提高生產(chǎn)效率。預計達產(chǎn)后，工廠月封測晶圓芯片約3萬片，同時將充分利用存量空間、突破技術創(chuàng)新，向著月產(chǎn)10萬片發(fā)力。
3、加快布局，漸成生態(tài)
今年6月，推進全市新一代信息技術產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展大會召開，青島產(chǎn)業(yè)發(fā)展思路得到進一步明晰：
將以打造全國一流新一代信息技術產(chǎn)業(yè)集群為目標，按照“倍增、鍛鏈、育苗、興業(yè)、聚合”產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展思路，依托龍頭企業(yè)打造新一代信息技術“3＋3”產(chǎn)業(yè)鏈體系。
按照設定的目標，到2023年，青島新一代信息技術產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)模突破千億元；到2025年，產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)模突破1500億元；遠期目標要實現(xiàn)核心產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)模超5000億元，帶動新一代信息技術全產(chǎn)業(yè)生態(tài)規(guī)模向萬億邁進。
包括富士康半導體高端封測項目在內(nèi)，一個個過硬的項目，是青島實現(xiàn)這個目標最大的底氣。
目前，青島在集成電路領域已經(jīng)集聚了100多家企業(yè)，初步形成了涵蓋設計、晶圓制造、封裝測試環(huán)節(jié)以及設計工具軟件等在內(nèi)的產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展格局。其中，集成電路、高端軟件、新型顯示等三大產(chǎn)業(yè)鏈是推進重點。
在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上，芯恩與富士康進展迅速。近期，青島在新型顯示方面的布局更加迅猛。
今年11月15日，青島光電顯示新材料產(chǎn)業(yè)園項目宣布開工，一期總投資160億元，將致力于光電顯示產(chǎn)業(yè)上游核心材料及高端智能裝備的生產(chǎn)研發(fā)。
10月13日，京東方物聯(lián)網(wǎng)移動顯示端口器件生產(chǎn)基地項目正式開工建設，成為青島光電顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大事件。項目將新建全自動模組生產(chǎn)線，產(chǎn)品可應用于中小尺寸移動顯示產(chǎn)品的觸摸液晶顯示器。
10月10日，在京東方項目隔壁，青島首個光電顯示產(chǎn)業(yè)園——中南高科·芯海林·青島光電產(chǎn)業(yè)園項目培土奠基。項目將以光電等新一代信息技術產(chǎn)業(yè)為主，通過引進光電、新材料、電子通信、智能裝備等領域的優(yōu)質(zhì)企業(yè)，匯聚產(chǎn)業(yè)上下游高端資源，實現(xiàn)園區(qū)內(nèi)要素互動耦合、價值倍增。
……
一個項目就是一股新的發(fā)展力量。這些接續(xù)落地的產(chǎn)業(yè)項目，將為青島新一代信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來充足活力。
根據(jù)投產(chǎn)儀式上披露的消息，西海岸新區(qū)已與富士康集團簽署電子元器件產(chǎn)業(yè)生態(tài)基地合作協(xié)議。產(chǎn)業(yè)生態(tài)基地計劃一期至2025年，預計基地落地企業(yè)達50家；二期至2030年，預計基地落地企業(yè)達100家，實現(xiàn)落地企業(yè)簽約投資額累計達300億元人民幣，助力青島打造集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展新高地。
一個巨大的產(chǎn)業(yè)集群，正在青島加速成長。
作者 | 王凱 編輯 | 長亭
