青島集成電路產業發展，迎來又一重要里程碑。
11月26日，伴隨著首條晶圓級封裝測試生產線順利啟動，富士康半導體高端封測項目正式投產，進入生產運營階段。
富士康科技集團是一家專業從事計算機、通訊、消費性電子等產品研發制造的高新科技企業，是全球最大的電子產業科技制造服務商，其相關項目在城市競逐中炙手可熱。
此次投產的富士康半導體高端封測項目將運用先進封裝技術，封裝目前需求量快速增長的5G通訊、物聯網、人工智能等應用芯片。
該項目是芯片設計、制造和應用產業鏈上的核心環節，對打通上下游產業鏈、加速產業提質升級具有引領作用。
項目的投產，將進一步提升青島集成電路產業鏈韌性及競爭力，是青島加速推動新一代信息技術產業“振芯、鑄魂、補面”、加快實現產業突破的重要一環，將為打造中國北方半導體和光電顯示產業發展高地注入新活力。
1、補齊重要一環
芯片需要經過設計、制造、封測等多個環節，才能使用。處于產業鏈中下游的封裝測試，把成型的晶圓做成一顆顆芯片，對芯片制造至關重要。
自提出“3+3”集團發展戰略以來，富士康進軍電動車、數字醫療、機器人三大產業，同時發展人工智能、半導體、5G/6G移動通訊三大核心技術。在這個戰略中，半導體是其他產業與技術的支撐，也是企業率先的發力方向。
這與青島發展新一代信息技術產業的雄心不謀而合。
《青島市“十四五”戰略性新興產業發展規劃》提出，青島將重點發展新一代信息技術、高端裝備、新能源、新材料、智能網聯及新能源汽車、綠色環保、航空航天、現代海洋和生物等9類戰略性新興產業，確定了量子信息、生命科學、極地深海、虛擬現實等產業為青島超前布局培育的未來產業，并提出大力發展戰略性新興產業相關服務業。
在9類戰略性新興產業中，青島將新一代信息技術置于首位，足見重視，也足見渴望。
青島以工業立市，以制造業聞名，但“缺芯少面”的尷尬一直存在。2019年，青島提出把新一代信息技術“振芯鑄魂”作為“制造強市”的重要引擎，奮力建設國家級集成電路產業基地。兩年來，相關產業項目開始密集落地。
富士康半導體高端封測項目，可追溯到2019年跨國公司領導人青島峰會。在這次峰會上，與青島發展定位十分契合的富士康即提出，在青島合作設立半導體高端封測項目。之后，雙方溝通日漸頻繁，合作迅速推進，2020年4月15日簽署項目合作協議。
今年8月2日，芯恩（青島）集成電路有限公司宣布8寸廠投片成功，投片產品為功率芯片，良率達90%以上。
10月13日，京東方物聯網移動顯示端口器件青島生產基地項目在西海岸新區開工，主要生產應用于智能手機、平板電腦、筆記本電腦等終端的物聯網平板顯示模組。
11月26日，開工建設短短18個月后，富士康半導體高端封測項目正式投產。在產業鏈布局上，該項目補齊了青島新一代信息技術的重要一環。
在短短3個多月的時間里，芯恩、京東方、富士康三大重點項目頻傳捷報，展現了青島全力推進芯片產業發展的決心和成效。
2、技術先進，國內領先
富士康半導體高端封測項目生產車間內，無塵室黃光環繞，自動化設備有序運轉，一片片12寸晶圓級封裝產品下線；展臺陳列的產品，采用國內先進的無鉛凸塊工藝、重布線工藝制成，僅一片就密密麻麻分布著兩千余個芯片。
在封裝技術上，富士康不使用傳統塑料制成的導線基板，而采用硅晶圓制成的硅中介板進行立體封裝，是目前先進的封裝技術之一。另外，扇出型封裝可在相同面積的芯片上承載兩倍以上的凸塊數量，處在國內領先水平。
“項目采用目前國內先進的無鉛凸塊工藝、銅凸塊工藝、重布線工藝。”項目資深總監張偉策介紹，像無鉛凸塊工藝，是目前晶圓封裝焊料凸塊中的主流，將逐步取代含鉛焊料，達到環保目的。而銅凸塊工藝、重布線工藝更為高端，其產品不僅性能更優，種類也更加靈活豐富，極大提升封裝能力。
從國內新一代信息技術先進城市發展經驗看，能達到或有潛力達到萬億級產業規模的城市，基本是圍繞“芯、屏、端、網、云、智”來部署產業鏈，構建產業生態，打造產業集群。
青島瞄準“芯、面”產業持續發力，為項目落地提供貼心保障，讓富士康半導體高端封測項目建設創造了同行業的建廠奇跡，比同類工廠提前了半年以上。投產儀式上，富士康科技集團董事長劉揚偉視頻參會，專門對青島的關心支持表示感謝。
據悉，2020年7月項目開工建設，12月主體即完成封頂，并開始內部裝修，實現當年簽約、當年開工、當年封頂。今年以來，項目建設進展迅速，7月舉行裝機儀式，并開始安裝調試設備，此次投產后，項目將于12月實現量產。從開工到量產，僅用了18個月。
富士康半導體高端封測項目的建設進程，可以用“既快又好”來形容。項目是富士康科技集團首座晶圓級封測廠，通過導入全自動化搬運、智慧化生產與電子分析等高端系統，打造業界前沿的工業4.0智能型無人化燈塔工廠，運用領先的封裝技術，封裝目前需求量快速增長的5G通訊、物聯網、人工智能等應用芯片。
張偉策介紹，項目采用CIM生產管制系統和生產分析系統，以數字化管理驅動智能化決策與預測分析，取代人腦；在產線設計和車間布局上，全面采用自動化搬運系統，從而取代手腳，全面提高生產效率。預計達產后，工廠月封測晶圓芯片約3萬片，同時將充分利用存量空間、突破技術創新，向著月產10萬片發力。
3、加快布局，漸成生態
今年6月，推進全市新一代信息技術產業鏈發展大會召開，青島產業發展思路得到進一步明晰：
將以打造全國一流新一代信息技術產業集群為目標，按照“倍增、鍛鏈、育苗、興業、聚合”產業集群發展思路，依托龍頭企業打造新一代信息技術“3＋3”產業鏈體系。
按照設定的目標，到2023年，青島新一代信息技術產業鏈規模突破千億元；到2025年，產業鏈規模突破1500億元；遠期目標要實現核心產業鏈規模超5000億元，帶動新一代信息技術全產業生態規模向萬億邁進。
包括富士康半導體高端封測項目在內，一個個過硬的項目，是青島實現這個目標最大的底氣。
目前，青島在集成電路領域已經集聚了100多家企業，初步形成了涵蓋設計、晶圓制造、封裝測試環節以及設計工具軟件等在內的產業鏈發展格局。其中，集成電路、高端軟件、新型顯示等三大產業鏈是推進重點。
在集成電路產業鏈上，芯恩與富士康進展迅速。近期，青島在新型顯示方面的布局更加迅猛。
今年11月15日，青島光電顯示新材料產業園項目宣布開工，一期總投資160億元，將致力于光電顯示產業上游核心材料及高端智能裝備的生產研發。
10月13日，京東方物聯網移動顯示端口器件生產基地項目正式開工建設，成為青島光電顯示產業發展的大事件。項目將新建全自動模組生產線，產品可應用于中小尺寸移動顯示產品的觸摸液晶顯示器。
10月10日，在京東方項目隔壁，青島首個光電顯示產業園——中南高科·芯海林·青島光電產業園項目培土奠基。項目將以光電等新一代信息技術產業為主，通過引進光電、新材料、電子通信、智能裝備等領域的優質企業，匯聚產業上下游高端資源，實現園區內要素互動耦合、價值倍增。
……
一個項目就是一股新的發展力量。這些接續落地的產業項目，將為青島新一代信息產業發展帶來充足活力。
根據投產儀式上披露的消息，西海岸新區已與富士康集團簽署電子元器件產業生態基地合作協議。產業生態基地計劃一期至2025年，預計基地落地企業達50家；二期至2030年，預計基地落地企業達100家，實現落地企業簽約投資額累計達300億元人民幣，助力青島打造集成電路產業鏈發展新高地。
一個巨大的產業集群，正在青島加速成長。
作者 | 王凱 編輯 | 長亭
